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Fine Pitch

Micro - BGA

1 - 32 Lagen

Hohe Komplexität

Flex & StarrFlex Layouts

Einhaltung der EMV Konformität

Anspruchsvolle Konstruktionen der Platinenform

Differential-Pairs Routing & Impendanzgerechtes Layout

Beachtung adäquater Design-Regeln zur kostengünstigen Fertigung

Berrisch - Layout

EMV konformes Routing | High Speed | Fine Pitch | BGA | Multilayer | Flex & Starrflex Lösungen

Hamburg