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Fine Pitch | |
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Micro - BGA | |
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1 - 32 Lagen | |
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Hohe Komplexität | |
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Flex & StarrFlex Layouts | |
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Einhaltung der EMV Konformität | |
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Anspruchsvolle Konstruktionen der Platinenform | |
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Differential-Pairs Routing & Impendanzgerechtes Layout | |
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Beachtung adäquater Design-Regeln zur kostengünstigen Fertigung |
Berrisch - Layout |
EMV konformes Routing | High Speed | Fine Pitch | BGA | Multilayer | Flex & Starrflex Lösungen |
Hamburg |