		Fine Pitch
		Micro - BGA
		1 - 32 Lagen
		Hohe Komplexität
		Flex & StarrFlex Layouts
		Einhaltung der EMV Konformität
		Anspruchsvolle Konstruktionen der Platinenform
		Differential-Pairs Routing & Impendanzgerechtes Layout
		Beachtung adäquater Design-Regeln zur kostengünstigen Fertigung

Berrisch - Layout

EMV konformes Routing | High Speed | Fine Pitch | BGA | Multilayer | Flex & Starrflex Lösungen